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低气孔高铝砖和高铝砖的区别

日期: 2021-02-08
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低气孔高铝砖和高铝砖 大的区别就是,气孔率低。


一般高铝砖分一、二丶三级,也有按不同指标生产各种档次高铝砖。加入锆成分的是抗剥落高铝砖,低气孔高铝砖是气孔率低,热震好的特种高铝砖。


一般高铝砖气孔在22一24%左右,低气孔喬铝砖气孔低于18%一19%,只所以气孔有微差别,主要是高压成型时不同压力的机器,会有很小的差别,但热震相同。

低气孔高铝砖和高铝砖的区别

低气孔高铝砖和一般高铝砖,在烧成时间和湿度上也所区别,一般高铝砖烧成窑车时间在60-70分钟,而低气孔高铝砖窑车烧成时间在80分钟以上。这样两种高铝砖的荷重软化温度也就有了差别。


因低气孔高铝砖要加入特定基质材料,烧成温度也比一般高铝砖高,所以耐压强度也有不同。


一般高铝砖有些温度需求不高的,也有加入少量比例废旧高铝砖的,所以在生产成本上也有很大的差别。


低气孔高铝砖用在特殊窑炉内衬,窑内气氛的侵蚀也对高铝砖要求高,所以,低气孔高铝砖不仅气低孔低,耐磨,抗疲劳,而且耐侵蚀性能也好。但与一般高铝砖价格相对会高。


总之,一般高铝砖和低气孔高铝砖内在质量是有差别的。使用可根据不同情况而定为好。


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